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iPhone6s芯片门是什么?


2015/12/6  编辑:admin 来源:本站整理 

在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后,有细心的人士发现,市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商,被分为两个大类:三星版和台积电版。而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。这就是 iPhone6s 芯片门的由来。

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  昨天,美国科技博客 appleinsider 刊文称台积电可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生产。如果说 Appleinsider 的文章标题中的「full control」有些不太好理解的话,独家制造商(exclusive manufacturer)就直截了当些。

  HSBC 的报告提到了两个原因:1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」(integratedfan-out,InFO)技术大规模量产后的首家客户。InFO 技术允许芯片彼此间堆叠,并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上,因而可以减少设备的厚度和重量。传言称,苹果明年将发布 iphone7,而且倾向于做得更薄。2.近年来苹果有意在疏远三星,三星作为全球领先的智能手机厂商,直接对苹果构成了威胁。

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  当然,这些都是预测性的报道,苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。芯片完全由台积电代工,会是真的吗?

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