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iPhone6s芯片门是什么?


2015/12/6  编辑:admin 来源:本站整理   

就在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后, 有细心的人士发现, 市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商, 被分为两个大类:三星版和台积电版。 而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间有可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。 这就是 iPhone6s 芯片门的由来。

  昨天, 美国(美利坚和众国)科技博客 appleinsider 刊文称台积电有可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生产。 如果说 Appleinsider 的文章标题中的「full control」有些不太好理解的话, 独家制造商(exclusive manufacturer)就直截了当些。

  HSBC 的报告提到了两个原因:1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」(integratedfan-out, InFO)技术大规模量产后的首家客户。 InFO 技术允许芯片彼此间堆叠, 并直接安装到电路板上、而非最先是被安装到衬底上, 因而可以能够减少设备的厚度和重量。 传言称, 苹果明年将发布出来 iphone7, 而且倾向于做得更薄。 2.近年来苹果有意就在疏远三星, 三星作为全球领先的智能手机厂商, 直接对苹果构成了威胁。

  当然, 这些都是预测性的报道, 苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。 芯片完全由台积电代工, 会是真的吗?

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